En una conferencia celebrada en Singapur, Hock Tan, consejero delegado de Broadcom, ha subrayado que la financiación podría convertirse en un obstáculo mayor para la expansión de la IA que la escasez de semiconductores, chips de memoria o electricidad, a pesar de que el sector está apresurándose a construir la infraestructura necesaria para impulsar modelos cada vez más sofisticados.
En esta misma línea se ha manifestado Lip-Bu Tan, consejero delegado de Intel, quien ha advertido que el aumento del coste del capital, así como las dudas sobre si las empresas que están invirtiendo grandes sumas en IA acabarán generando una rentabilidad suficiente. «Si hay algún obstáculo a corto plazo, es el capital y su coste. Y, a más largo plazo, la gente quiere ver el retorno de la inversión (ROI)«, ha indicado.
Las advertencias de estos ejecutivos llegan en un momento en que el encarecimiento de la financiación amenaza con complicar las inversiones de las empresas tecnológicas en infraestructura de IA. Según distintos analistas, el aumento de la rentabilidad de los bonos podría elevar el coste de financiar la construcción de centros de datos y la compra de chips, lo que podría presionar la rentabilidad de proyectos que quizá tarden años en generar beneficios.
También existen señales de que la subida de los tipos de interés que han ejecutado organismos como la Reserva Federal (Fed) o el Banco Central Europeo (BCE) está empezando a pesar sobre los activos de riesgo, aunque expertos como los de BofA considera que el mercado está descontando en «exceso» la magnitud de un posible ciclo de endurecimiento.
Sea como fuere, si los rendimientos de los bonos del Estado suben, las condiciones de financiación necesarias para mantener una expansión de la inversión en IA financiada mediante deuda deben subir todavía más para despertar el interés de los inversores. Sin ir más lejos, SoftBank ha emitido 11.000 millones en bonos basura (deuda de alto rendimiento) para financiar su apuesta por OpenAI.
Source: Bolsamania.com
