{"id":110461,"date":"2026-06-25T14:03:51","date_gmt":"2026-06-25T14:03:51","guid":{"rendered":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/2026\/06\/25\/ibm-presenta-la-primera-tecnologia-de-chips-de-menos-de-1-nanometro-del-mundo\/"},"modified":"2026-06-25T14:03:51","modified_gmt":"2026-06-25T14:03:51","slug":"ibm-presenta-la-primera-tecnologia-de-chips-de-menos-de-1-nanometro-del-mundo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/2026\/06\/25\/ibm-presenta-la-primera-tecnologia-de-chips-de-menos-de-1-nanometro-del-mundo\/","title":{"rendered":"IBM presenta la primera tecnolog\u00eda de chips de menos de 1 nan\u00f3metro del mundo"},"content":{"rendered":"<\/p>\n

Este avance, seg\u00fan ha explicado la tecnol\u00f3gica estadounidense IBM, supone un hito para una industria que se enfrenta cada vez m\u00e1s a los l\u00edmites f\u00edsicos de la miniaturizaci\u00f3n tradicional de los chips<\/strong>.<\/p>\n

La compa\u00f1\u00eda ha detallado que su nuevo chip integra cerca de 100.000 millones de transistores en una superficie del tama\u00f1o de una u\u00f1a<\/strong>, casi el doble de la densidad alcanzada por el chip de 2 nan\u00f3metros que present\u00f3 en 2021. Este salto ha sido posible gracias a una serie de innovaciones en materiales y dise\u00f1o, entre las que destaca su nueva arquitectura tridimensional Nanostack.<\/p>\n

Seg\u00fan los resultados t\u00e9cnicos publicados por IBM, el nuevo chip podr\u00eda ofrecer hasta un 50 % m\u00e1s de rendimiento o un 70 % m\u00e1s de eficiencia energ\u00e9tica<\/strong> que los chips fabricados con tecnolog\u00eda de 2 nan\u00f3metros. Estas mejoras permitir\u00edan impulsar aplicaciones de alta demanda computacional, desde la inteligencia artificial generativa y la infraestructura en la nube hasta una nueva generaci\u00f3n de dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>\n

\u00abEl \u00faltimo avance de IBM en materia de chips marca un hito en la inform\u00e1tica, llevando la tecnolog\u00eda m\u00e1s all\u00e1 de la era de los nan\u00f3metros hasta la escala at\u00f3mica<\/strong>. Con nuestra nueva arquitectura Nanostack no solo estamos fabricando transistores m\u00e1s peque\u00f1os, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer una potencia y una eficiencia energ\u00e9tica significativamente mayores\u00bb, ha afirmado Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow.<\/p>\n

NANOSTACK<\/p>\n

Para desarrollar este chip, los investigadores de IBM han dise\u00f1ado una arquitectura de transistores completamente nueva denominada Nanostack.<\/strong> Se trata, seg\u00fan la compa\u00f1\u00eda, del primer dise\u00f1o tridimensional basado en nanohojas desarrollado en la industria.<\/p>\n

Nanostack representa una evoluci\u00f3n significativa respecto a la tecnolog\u00eda de nanohojas, considerada actualmente el estado del arte del sector y<\/strong> tambi\u00e9n desarrollada por IBM. Su dise\u00f1o apila y escalona verticalmente los transistores mediante integraci\u00f3n secuencial en 3D, lo que permite aumentar de forma considerable la densidad de componentes en un mismo chip.<\/p>\n

Adem\u00e1s, IBM explic\u00f3 que esta arquitectura facilita el uso de distintas combinaciones de materiales en cada capa apilada, optimizando de forma independiente el rendimiento y la eficiencia energ\u00e9tica de cada transistor.<\/p>\n

IBM asegura que la arquitectura Nanostack ha sido validada experimentalmente mediante t\u00e9cnicas como la uni\u00f3n diel\u00e9ctrica ultrafina en integraci\u00f3n CMOS, la ingenier\u00eda de doble canal y la demostraci\u00f3n funcional de un inversor CMOS con el comportamiento de conmutaci\u00f3n esperado. \u00abEn conjunto, estos resultados confirman que la tecnolog\u00eda Nanostack puede fabricarse f\u00edsicamente y es capaz de ejecutar c\u00e1lculos reales\u00bb, ha se\u00f1alado la compa\u00f1\u00eda.<\/p>\n

Asimismo, en una investigaci\u00f3n presentada durante la conferencia VLSI 2026, los investigadores demostraron que esta arquitectura permite reducir en un 40 % el tama\u00f1o de la memoria SRAM<\/strong>. Este avance podr\u00eda abrir nuevas posibilidades para dise\u00f1ar chips m\u00e1s eficientes y capaces de responder a las crecientes necesidades de ancho de banda y procesamiento asociadas a las cargas de trabajo avanzadas de inteligencia artificial.<\/p>\n

Gracias a esta nueva estructura, la tecnolog\u00eda l\u00f3gica podr\u00eda extenderse por primera vez m\u00e1s all\u00e1 del nodo de 1 nan\u00f3metro, impulsando la denominada era del escalado a nivel angstrom,<\/strong> en la que las dimensiones de los componentes se aproximan al tama\u00f1o de los \u00e1tomos individuales.<\/p>\n<\/p>\n


\nSource: Bolsamania.com<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Este avance, seg\u00fan ha explicado la tecnol\u00f3gica estadounidense IBM, supone un hito para una industria que se enfrenta cada vez…<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[104],"tags":[99],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/110461"}],"collection":[{"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=110461"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/110461\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=110461"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=110461"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tuavaluo.com\/avaluo\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=110461"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}