Según ha explicado el medio taiwanés Economic Daily News, el proyecto se apoya en una patente reciente de Intel en Estados Unidos que integra chips sobre sustratos de vidrio y establece interconexiones eléctricas, lo que supone una alternativa que busca reducir pérdidas de señal y mejorar la eficiencia energética frente a las soluciones tradicionales.
En el reparto de aportaciones, Intel pone la arquitectura de empaquetado y las patentes de sustrato de vidrio y de vías a través del vidrio (TGV), mientras que AUO contribuye con su experiencia en el procesado de vidrio, la fabricación de Micro LED y la tecnología de capas de redistribución (RDL), clave para la miniaturización y la densidad de interconexiones.
Según ha explicado el medio taiwanés, las alternativas para el acuerdo pasan por alquilar capacidad en la planta de Intel en Ohio o crear una ‘joint venture’ para producir estos sustratos y módulos. La alianza refuerza la hoja de ruta de Intel en empaquetado avanzado para competir con TSMC en soluciones para chips de IA. Se suma a otros movimientos recientes que han impulsado su cotización, como el avance de su nodo 18A, las conversaciones con SK Hynix y la fuerte demanda de servidores.
Source: Bolsamania.com
